
无线路由器PCB电路板作为路由器的核心硬件载体,承载着各类芯片与电子元件,是实现无线信号收发、数据转发、网络管理等核心功能的“硬件中枢”。其层数从入门级的双层板到高端的6层及以上多层板不等,适配家用、企业、物联网等不同场景。
分层布局适配不同性能:入门级家用路由器多采用双层板设计,成本较低且能满足基础无线传输需求,布线相对简洁;中高端家用及企业级路由器则多为4-6层板,通过独立的信号层、电源层和接地层分离布局,减少高频信号干扰。例如部分Wi-Fi6路由器的电路板,会单独规划射频信号层,避免与电源线路相互影响,保障5GHz/6GHz频段的信号稳定。
专用基材与散热工艺:基材以FR-4为主,高端产品的射频区域会选用低损耗高频基材,降低无线信号传输中的衰减。散热方面,中高端机型的核心芯片区域会搭配陶瓷散热片,部分产品还会在电路板背面覆盖铝板辅助散热;部分企业级路由器甚至会为射频芯片、主控芯片单独设计金属屏蔽罩,既防干扰又能集中散热。
层数:4层
材质:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
板材:FR-4
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:无铅喷锡
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:OSP
板材:FR4
层数:2层
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
颜色:绿油
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
表面工艺:沉金
阻焊颜色:绿色
板材:FR4
层数:4层
厚度1.6毫米
表面处理:OSP
层数:4层
材料:FR-4
板厚:0.8mm
工艺:沉金
层数:4层
板厚:0.8mm
层数:4层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金