
异形铝基板是基于铝基导热基材,通过精密异形切割、折弯、镂空等工艺制成的非标准形状PCB,核心特征为高效导热+结构定制化+工业级可靠。它保留了普通铝基板散热性能优异的优势,同时通过异形设计完美适配狭小、不规则或特殊曲面的安装空间,广泛应用于LED照明、汽车电子、大功率工业设备等对散热和结构适配性要求严苛的场景。
低功耗场景(如小功率LED):选导热系数1.0-2.0W/mK的绝缘层,1060纯铝基材,成本最优。
中大功率场景(如汽车车灯、变频器):选导热系数2.0-3.0W/mK的绝缘层,6061铝合金基材,兼顾散热与机械强度。
超高功率场景(如激光电源):选导热系数3.0-5.0W/m?K的陶瓷填充绝缘层,加厚铝基(≥2.0mm)+散热齿工艺。
材质:铝基
层数:2层
板厚:1.0-1.6
最小钻孔:1.0mm
最小线宽/线距:5/5mil
油墨:太阳系列
层数:1层
板材:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:OSP
最大尺寸:800 x 1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:1.0-2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:可根据客户要求
基板材料:Aluminum
板材厚度:1.0 - 2.0mm
铜箔厚度:25 - 75um
表面处理:HAL/OSP/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
基板材料:Aluminum
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC) Max. 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:18-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:1.0-3.0KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS