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异形铝基板

铝基 2层

满足需求定制

材质:铝基

层数:2层

板厚:1.0-1.6

最小钻孔:1.0mm

最小线宽/线距:5/5mil

油墨:太阳系列

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产品介绍

异形铝基板是基于铝基导热基材,通过精密异形切割、折弯、镂空等工艺制成的非标准形状PCB,核心特征为高效导热+结构定制化+工业级可靠。它保留了普通铝基板散热性能优异的优势,同时通过异形设计完美适配狭小、不规则或特殊曲面的安装空间,广泛应用于LED照明、汽车电子、大功率工业设备等对散热和结构适配性要求严苛的场景。

选型介绍

低功耗场景(如小功率LED):选导热系数1.0-2.0W/mK的绝缘层,1060纯铝基材,成本最优。
中大功率场景(如汽车车灯、变频器):选导热系数2.0-3.0W/mK的绝缘层,6061铝合金基材,兼顾散热与机械强度。
超高功率场景(如激光电源):选导热系数3.0-5.0W/m?K的陶瓷填充绝缘层,加厚铝基(≥2.0mm)+散热齿工艺。

应用场景

LED照明领域:异形LED造型灯、汽车车灯、植物生长灯
汽车电子领域:车载电源模块、电机控制器
工业大功率设备:变频器/逆变器、激光电源
医疗与消费电子:医疗窥镜照明、智能家居设备

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    板材厚度:1.0-2.0mm

    铜箔厚度:25-70um

    表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)

    导热系数:1.0 – 3.0W/m.k

    击穿电压:最高可达 4.5KV(AC)

    燃烧性:94V0

    符合标准:UL & ROHS

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    基板材料:Aluminum

    板材厚度:1.0 - 2.0mm

    铜箔厚度:25 - 75um

    表面处理:HAL/OSP/HASL (Lead free)

    导热系数:1.0 – 3.0W/m.k

    击穿电压:4.5KV(AC)

    燃烧性:94V0

    符合标准:UL & ROHS

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    基板材料:Aluminum

    板材厚度:0.6 - 2.0mm

    铜箔厚度:25-70um

    表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)

    导热系数:1.0 – 3.0W/m.k

    击穿电压:最高可达 4.5KV(AC) Max. 4.5KV(AC)

    燃烧性:94V0

    符合标准:UL & ROHS

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    板材厚度:0.6 - 2.0mm

    铜箔厚度:18-70um

    表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)

    导热系数:1.0 – 3.0W/m.k

    击穿电压:1.0-3.0KV(AC)

    燃烧性:94V0

    符合标准:UL & ROHS