
优先选用FR-4高Tg基材(Tg≥170℃),高频场景搭配低损耗基材(如PTFE、罗杰斯材料),减少信号传输衰减
基材厚度根据应用场景选择0.8mm-1.6mm,确保电路板机械强度与散热性能平衡
采用激光钻孔技术,针对盲埋孔需求实现微小孔径(≤0.1mm)加工,适配高密度布线
采用高精度PCB制板工艺,线宽线距控制在3mil/3mil以内,保障线路布局精准度
主流采用沉金工艺,HDMI接口焊盘区域镀金厚度≥30u'',提升插拔耐磨性与抗氧化性
消费电子内置:电视、投影仪、笔记本电脑、游戏机、蓝光播放器等设备的原生HDMI接口模块
外置配件核心:HDMI转接器、扩展坞、信号分配器、矩阵切换器、延长器等配件的功能核心板
专业商用领域:监控显示系统、广告屏、会议一体机、影音工程设备等专业音视频设备的信号传输模块
层数:6层
板厚:1.6mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色
层数:8层
板厚:0.8mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色