20层刚挠结合板

20层刚挠结合板是一种将刚性电路板与柔性电路基板通过层压工艺集成的复合印刷电路板。

材料：刚性区域通常采用FR-4等材料，具有良好的机械强度和电气性能；柔性区域一般选用聚酰亚胺（PI）薄膜，厚度在0.025-0.1mm之间。
板厚：由于层数较多，板厚会根据具体设计和应用需求有所不同，一般在一定范围内可定制。
最小孔径：可根据制造工艺和电路设计要求，实现较小的孔径，如0.25mm等。
表面处理：常见的有沉金、OSP等工艺，以提高电路板的可焊性和抗氧化性。

高度集成与灵活设计：20层的结构设计可实现复杂电路的高密度集成，同时融合了刚性PCB的稳定性和柔性PCB的灵活性，能够满足各种非常规形状和配置的需求，为电子设备的三维设计提供了广阔空间。
高可靠性：该电路板减少了连接器和线缆的使用，有效降低了接触失效的风险。其柔性区可承受超10万次折叠，适用于消费电子等需要频繁弯曲的场景。
优异的电气性能：具备高精度的阻抗控制能力，可实现最小3mil的线宽/间距，能确保高速信号的稳定传输，减少信号损耗和电磁干扰。
轻量化：通过刚挠结合的设计，可优化产品的重量，20层混合结构可实现整机减重15%。

消费电子：如折叠屏手机的主板，利用刚挠结合板的可弯曲性实现屏幕的折叠功能，同时20层的结构能满足其复杂的电路集成需求。
医疗设备：像内窥镜的弯曲导管部分，需要电路板具备良好的柔韧性和可靠性，20层刚挠结合板可以在有限的空间内实现高精度的信号传输和控制。
汽车电子：可应用于汽车的仪表盘线路、车载摄像头模组等，既能适应汽车内部复杂的空间布局，又能在高温、振动等环境下稳定工作。