金属探测器电路板

金属探测器电路板（又称金属探测主控 PCB、电磁感应探测电路板）是金属探测设备的核心电子载体。

基材选型：采用 FR-4 高 Tg 阻燃基材（Tg≥150℃，UL 94 V-0 级），高频区域选用罗杰斯 RO4350B 低损耗基材（介电常数 Dk=3.48±0.05，介质损耗 Df≤0.004），减少高频信号衰减，确保磁场稳定。
采用 4-6 层板架构，典型布局：顶层（线圈接口 + 信号采集层）→GND1→数字 / 放大层→电源层→GND2→底层（驱动 + 控制层），高频振荡区与信号采集区间距≥5mm，避免串扰。
铜箔：选用 1-2oz 低粗糙度反转铜箔（Ra≤0.4μm），减少趋肤效应导致的高频损耗，提升信号传输效率。
线圈接口优化：探测线圈接口采用镀金工艺（镀金厚度≥30u''），接触电阻≤1Ω，支持单线圈、双线圈（发射 + 接收）架构，接口预留屏蔽接地环，减少信号串扰。

1. 安防安检领域
公共场所安检：机场、地铁、车站、演唱会等场景，
门禁安防：工厂、小区、保密单位门禁
2. 工业检测领域
食品加工：检测食品（如肉类、零食、酱料）中的金属杂质（铁丝、铝箔）
服装 / 纺织：检测布料、衣物中的针头等金属异物
建材 / 矿产：检测水泥、砂石、矿石中的金属块
3. 其他场景
电子制造：检测 PCB 板、电子元器件中的多余金属杂质
教育科研：金属探测原理教学实验设备