RO4350B陶瓷混压高频板

4层 FR4 RO4350B

应用于5G通信、车载雷达、航空航天、射频功放等高频场景

板材：Rogers RO4350B+FR4

层数：4层

板厚：1.6MM

铜厚：1OZ

介质厚度：0.508mm

介电常数： 3.48

导热性：0.69w/m.k

阻燃等级：V-0

体积电阻率：1.2*1010

表面电阻率：5.7*109

表面工艺：化学沉金

立即计价

产品介绍
工艺介绍
应用领域
相关资料
相关产品

产品介绍

RO4350B陶瓷混压高频板是以罗杰斯RO4350B陶瓷/碳氢化合物高频基材为核心，与FR?4等板材混压成型的高端射频/微波线路板，兼具超低损耗、介电稳定、宽温可靠、易加工、成本可控五大优势，应用于5G通信、车载雷达、航空航天、射频功放等高频场景。

工艺介绍

基材：罗杰斯RO4350B（玻璃布增强、陶瓷填充碳氢化合物复合材料）罗杰斯
混压方案：RO4350B高频区+FR4普通区一体化层压，兼顾性能与成本
层数：4–16层（主流4/6/8层）
板厚：0.8–4.0mm
铜厚：1/2–3oz（按需定制）
表面处理：沉金、沉镍钯金、电金、沉银等（高频触点优先沉金/电金）

应用领域

5G通信：基站天线、射频前端、MassiveMIMO、微波点对点链路
汽车电子：24/77GHz毫米波雷达、ADAS、车载射频模块
航空航天：卫星通信、相控阵、机载高频设备
工业与医疗：射频测量、医疗成像、工业雷达、高频传感器

相关资料

PCB丝印设计避坑指南！工程师必看5个设计原则2026/01/04 09:06:45
PCB丝印油墨怎么选？选错了全是坑！2026/01/04 08:57:21
PCB表面处理IPC可靠性测试与质量验收标准2026/03/18 09:45:52
有机保焊膜（OSP）标准与工艺规范2026/03/18 09:44:43
浸银与浸锡详解—经济型高平整表面处理规范2026/03/18 09:41:46
IPC-4552B化学镍金标准全解析—高可靠PCB黄金表面规范2026/03/18 09:38:59
IPC PCB表面处理标准总览与核心体系2026/03/18 09:37:48
PCB拼板工艺选型终极指南—V?Cut、邮票孔、桥连怎么选？2026/03/18 09:31:42

相关产品

RO4350B陶瓷混压高频板
RO4350B陶瓷混压高频板

板材：Rogers RO4350B+FR4

层数：4层

板厚：1.6MM

铜厚：1OZ

介质厚度：0.508mm

介电常数： 3.48

导热性：0.69w/m.k

阻燃等级：V-0

体积电阻率：1.2*1010

表面电阻率：5.7*109

表面工艺：化学沉金
77G毫米波雷达高频混压板
77G毫米波雷达高频混压板

板材：Rogers RO3010+FR4

介电常数：高频材料介电常数10.2

层数：4层

板厚：1.6mm

铜厚：内外层1OZ

GBG间距：0.5mm

用途：汽车雷达传感器
4层混压高频电路板
4层混压高频电路板

PCB板层数：4

成品板厚：0.8mm

铜厚：1oz

表面处理方式：沉金

阻焊字符颜色：蓝油白字
高频高速混压电路板
高频高速混压电路板

层数：4-8层

最小孔径：0.15mm

板厚：0.4mm~2.4mm

最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）