24层ATE测试线路板

24层

广泛应用于芯片设计、封测、半导体自动化测试、高端通讯与工控检测领域。

层数：24层

板厚：5.0mm

板材：生益S1000-2M

表面工艺：镀厚金

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适用领域
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产品介绍

24层ATE测试线路板是面向高端芯片测试、自动化测试设备、半导体ATE系统的超高层数精密电路板，广泛应用于芯片设计、封测、半导体自动化测试、高端通讯与工控检测领域。

工艺介绍

层数与材料：24层标准结构，常采用生益S1000-2M等高Tg、低损耗的基材，以保证层压可靠性和高频性能。
精密加工能力：最小钻孔孔径可达0.15mm，并具备激光钻孔、盲埋孔、背钻等精密加工能力，以满足高密度布线需求。
表面处理工艺：普遍采用镀厚金工艺，以提供优异的导电性、耐磨损性和可焊接性，确保在多次测试接触中依然稳定可靠

适用领域

半导体ATE自动化测试设备
芯片功能测试板、老化测试板、负载板
高速接口芯片、存储芯片、处理器芯片测试
高端通讯、汽车电子、工控芯片验证平台
高密度多通道自动化检测系统

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板材：生益S1000-2M

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28层超大尺寸半导体测试线路板
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层数:28层

材料:生益S1000-2M

板厚:4.0mm

表面处理:镀金

外层线宽/线距:6/5mil

小孔径:0.4mm

阻焊字符颜色:蓝色
高厚径比半导体测试PCB电路板
高厚径比半导体测试PCB电路板

层数：8层

厚度：4.4±0.4mm

最小孔径：激光孔径0.127mm；机械孔径0.3mm

最小轨道/间距：127/85um

最小板材厚度和孔比：15:1

材料：S1000-2M

表面处理：浸金（ENIG）0.050.05um

特征：4次激光钻孔，5次压制，4阶HDI板
16层厚金半导体测试PCB板
16层厚金半导体测试PCB板

层数：16层

板厚：6.5mm±0.3mm

最小孔径机械孔径 0.2 毫米

最小轨道/间距：250/250um

最小板材厚度和孔比：14:1

材料：S1000-2M

表面处理：浸金（ENIG）0.05um