28层超大尺寸半导体测试线路板

28层超大尺寸半导体测试线路板是专为高端半导体测试场景打造的多层高精度PCB

层数与板厚：28层对称叠层设计，板厚可达8.0mm±0.4mm，通过混合压合技术实现层间结构稳定，翘曲度控制在0.7%以内；
材料选择：采用生益S1000-2M等高频高速板材，介电常数（Dk）控制在3.48±0.05，介质损耗（Df）≤0.0037，确保高频信号低衰减传输；
表面处理：整板镀厚金工艺，金层厚度≥50u"（1.27μm），局部关键测试区域可定制100u"厚金，提升耐磨擦性与导电稳定性；
线路与孔径：外层最小线宽/线距180/180μm，内层精细线路可达120/120μm；最小机械孔0.4mm，激光盲埋孔0.15mm，板厚孔径比最高达20:1，突破高厚径比加工极限；
阻焊与字符：采用耐高温蓝油/绿油阻焊，耐焊锡温度288℃/10s无起泡，白字字符清晰度≥0.15mm，满足测试点位精准识别需求。