高厚径比半导体测试PCB电路板

高厚径比半导体测试PCB电路板采用盛益S1000-2M材料制成，经激光钻孔、表面浸金等工艺制造，最小孔径可达0.1mm，最小走线/间距可达127/85μm。

良好的电气性能：采用高频高速板材，如 Megtron 6 等，具有低介电常数、低介质损耗的特点，可有效减少信号衰减和干扰，保证信号完整性。同时，厚金表面处理工艺能降低阻抗，提高信号传输的稳定性。
高可靠性：PCB 板厚度较大，一般在 4.0mm-6.0mm 之间，具有较高的机械强度和抗变形能力，能在复杂的测试环境下稳定工作。此外，通过严格的工艺控制，如采用脉冲电镀等技术，确保孔壁铜层均匀性和附着力，提高电路板的可靠性。
特殊制程要求：高厚径比电路板的制作需要特殊的工艺，如树脂塞孔前需对印制板进行烘干处理，使用真空塞孔机确保塞孔饱满；压合时要根据板材特性选择合适的塞孔树脂，优化半固化片叠合结构等，以避免分层爆板等问题。

半导体芯片测试：用于连接测试仪器与半导体芯片，实现对芯片电气性能、功能等方面的精确测试，确保芯片质量和性能符合要求。
集成电路封装测试：在集成电路封装过程中，高厚径比PCB电路板可作为测试载体，对封装后的器件进行全面测试，保障封装器件的可靠性和稳定性。