16层厚金半导体测试PCB板

16层厚金半导体测试PCB板是一种专为半导体测试领域设计的高精度印刷电路板。

层数：16层
材料：通常采用生益S1000-2M材质，具有良好的电气性能和机械强度
板厚：一般为6.5mm±0.3mm
钢厚：1oz
表面处理：整板镀厚金，金层厚度可达50u
外层线宽/线距：250/250um
最小孔径：机械孔为0.45mm，板厚孔径比为14：1
阻焊字符颜色：常见为蓝油白

高精度：能够满足半导体测试中对信号传输的高精度要求，确保测试结果的准确性。例如，较小的线宽线距和精确的孔径控制，有助于实现高密度的电路布局和信号传输。
良好的电气性能：采用优质的板材和厚金表面处理工艺，具有低阻抗、低损耗、高绝缘电阻等特点，可有效减少信号衰减和干扰，保证信号的完整性和稳定性。
高可靠性：16层的多层结构设计，通过合理的叠层优化和混合压合技术，降低了翘曲风险，提升了机械强度，能够在复杂的测试环境下长期稳定工作。
耐腐蚀性：整板镀厚金工艺不仅提高了电路板的电气性能，还增强了其耐腐蚀性和耐磨性，延长了使用寿命。

半导体芯片测试：用于连接测试仪器和半导体芯片，实现对芯片的电气性能、功能等方面的测试。
半导体器件研发：在半导体器件的研发过程中，作为测试平台，帮助工程师快速准确地验证器件的性能和可靠性。