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汽车连接器线路板

18层

严格遵循IATF16949质量体系

层数:18层

板厚:2.0mm

最小线宽/线距:3/3mil

表面工艺:沉金

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产品介绍

汽车连接器线路板是专为汽车电子、车载域控制器、自动驾驶、车载网关、BMS、电机控制器等高端车载系统设计的超高可靠性高层数连接器电路板,严格遵循IATF16949质量体系,满足车载严苛环境下长期安全运行要求。

工艺介绍

车规级高Tg高耐热基材
高Tg、低CTE、耐CAF,耐高温高湿,不易分层、不开路。
高精度层压与对准工艺
18层高精度压合,层间对位准,可靠性远超普通工业板。
盲埋孔/通孔混合工艺
支持激光盲埋孔,提升布线密度,增强结构强度。
耐磨表面处理(沉金/厚金)
接触电阻低、抗氧化、耐插拔,适配高频次连接器对接。
全链路抗干扰设计
多层地层屏蔽、电源隔离,满足车载EMC/EMI要求。
全流程车规级检测
AOI、E-test、阻抗测试、热应力、可靠性验证,100%全检。

适用领域

车载域控制器、自动驾驶域控PCB
车载网关、中央控制单元、车载电脑
新能源汽车BMS电池管理系统
电机控制器、车载充电器、OBC
智能座舱、车联网、车载高速通信模块
各类汽车板对板连接器、信号转接PCB

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    板材:罗杰斯Rogers RO4350B

    板厚:1.65mm

    层数:6层

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:4mil/4mil

    铜厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

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    层数:32层

    材料:TU872SLK

    板厚:3.2±0.32mm

    最小孔径:机械孔径 0.25mm

    最小轨道/间距:75/75um

    最小板材厚度和孔比:12.8:1

    表面处理:浸金(ENIG)0.05um

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    最小孔径:激光孔:0.10mm

    机械孔:0.15mm

    最小线宽/线距 :100/100um

    表面工艺:镀金2u"+局部镀厚金50u"

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    板厚:1.6±0.1mm

    最小孔径:激光孔0.1mm,机械孔0.2mm,

    最小线宽/线距:0.35mm

    铜厚:内外层各1OZ

    表面工艺:沉金

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    材质: FR-4

    工艺:沉金

    最小钻孔:0.3mm

    最小线宽:5mil

    最小线距:0.35/0.2mm

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    材质:FR4+罗杰斯

    工艺:沉金

    最小钻孔:0.1mm

    最小线宽:0.3mm

    最小线距:0.3mm