
汽车连接器线路板是专为汽车电子、车载域控制器、自动驾驶、车载网关、BMS、电机控制器等高端车载系统设计的超高可靠性高层数连接器电路板,严格遵循IATF16949质量体系,满足车载严苛环境下长期安全运行要求。
车规级高Tg高耐热基材
高Tg、低CTE、耐CAF,耐高温高湿,不易分层、不开路。
高精度层压与对准工艺
18层高精度压合,层间对位准,可靠性远超普通工业板。
盲埋孔/通孔混合工艺
支持激光盲埋孔,提升布线密度,增强结构强度。
耐磨表面处理(沉金/厚金)
接触电阻低、抗氧化、耐插拔,适配高频次连接器对接。
全链路抗干扰设计
多层地层屏蔽、电源隔离,满足车载EMC/EMI要求。
全流程车规级检测
AOI、E-test、阻抗测试、热应力、可靠性验证,100%全检。
车载域控制器、自动驾驶域控PCB
车载网关、中央控制单元、车载电脑
新能源汽车BMS电池管理系统
电机控制器、车载充电器、OBC
智能座舱、车联网、车载高速通信模块
各类汽车板对板连接器、信号转接PCB
层数:18层
板厚:2.0mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面工艺:沉金
板材:罗杰斯Rogers RO4350B
板厚:1.65mm
层数:6层
表面工艺:沉金
最小线宽/线距:4mil/4mil
铜厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
层数:32层
材料:TU872SLK
板厚:3.2±0.32mm
最小孔径:机械孔径 0.25mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05um
层数:10层
板厚:1.0±0.1mm
最小孔径:激光孔:0.10mm
机械孔:0.15mm
最小线宽/线距 :100/100um
表面工艺:镀金2u"+局部镀厚金50u"
层数:4层
板厚:1.6±0.1mm
最小孔径:激光孔0.1mm,机械孔0.2mm,
最小线宽/线距:0.35mm
铜厚:内外层各1OZ
表面工艺:沉金
层数:4层
材质: FR-4
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:5mil
最小线距:0.35/0.2mm
层数:6层
材质:FR4+罗杰斯
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.3mm
最小线距:0.3mm