Rogers RO4350B高频板

6层罗杰斯沉金

高性能高频覆铜板

板材：罗杰斯Rogers RO4350B

板厚：1.65mm

层数：6层

表面工艺：沉金

最小线宽/线距：4mil/4mil

铜厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

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产品介绍
应用场景
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产品介绍

Rogers RO4350B高频板是RO4000系列中的一款高性能高频覆铜板，以碳氢树脂搭配陶瓷填料为核心成分，采用玻璃纤维布增强结构，既能实现接近聚四氟乙烯（PTFE）的高频性能，又兼容常规FR-4的加工流程，是高频领域兼顾性能、可靠性与性价比的主流选择。

应用场景

通信领域：5G基站的射频前端模块、天线阵列、直放站核心板，以及无线局域网（WLAN）设备、卫星通信接收端电路，可保障高频信号远距离传输的完整性。
汽车电子：适配24GHz、77GHz的高级驾驶辅助系统（ADAS）车载雷达，能在高低温、振动等车载恶劣环境中稳定工作，支撑车辆测距、防撞等核心功能。
工业与医疗：工业控制中的高频数据采集模块、光伏逆变器控制器，以及医疗领域的磁共振（MRI）等射频医疗设备，兼顾稳定性和安全性。
射频器件：微波滤波器、低噪声放大器、功率分配器等无源和有源射频器件，精准的阻抗控制和低损耗特性可提升器件的工作效率。

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层数：6层

表面工艺：沉金

最小线宽/线距：4mil/4mil

铜厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
32层高密度高速PCB电路板
32层高密度高速PCB电路板

层数：32层

材料：TU872SLK

板厚：3.2±0.32mm

最小孔径：机械孔径 0.25mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12.8:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um
10层高频PCB板
10层高频PCB板

层数：10层

板厚：1.0±0.1mm

最小孔径：激光孔：0.10mm

机械孔：0.15mm

最小线宽/线距：100/100um

表面工艺：镀金2u"+局部镀厚金50u"
5G通讯高频混压板
5G通讯高频混压板

层数：4层

板厚：1.6±0.1mm

最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm，

最小线宽/线距：0.35mm

铜厚：内外层各1OZ

表面工艺：沉金
四层高频PCB板
四层高频PCB板

层数：4层

材质： FR-4

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

最小线宽：5mil

最小线距：0.35/0.2mm
六层高频高速电路板
六层高频高速电路板

层数：6层

材质：FR4+罗杰斯

工艺：沉金

最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.3mm

最小线距：0.3mm