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FPC柔性线路板

沉金

满足需求定制

板厚:0.23mm

铜厚:0.5oz

尺寸:50X50mm

表面处理:沉金工艺

补强:无补强

覆盖膜:黄膜

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产品介绍

FPC柔性线路板是以聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜(PET)为基材制成的可弯曲、折叠、卷曲的印制电路板,核心特征为超薄、轻质、高柔韧性、高密度布线,能适配狭小空间、动态弯折、异形安装等刚性PCB难以满足的场景。

选型介绍

按弯折需求选型
静态或低频次弯折(≤1000次):选单面/双面FPC,电解铜箔+普通PI基材,成本最优;
中高频次弯折(1万-10万次):选压延铜箔+高韧性PI基材,添加局部补强;
高频次动态弯折(≥10万次):选多层刚柔结合板,压延铜箔+缓冲胶层,铰链区域采用圆角设计。
按应用场景选型
微型设备(如窥镜、手表):选超薄单面FPC(厚度≤0.1mm),无胶覆盖膜;
高密度集成场景(如折叠屏、AI芯片):选多层FPC或刚柔结合板,盲埋孔互连;
恶劣环境(如汽车发动机舱、工业高温高湿):选耐温PI基材+三防漆防护,表面处理选沉金。

应用场景

消费电子领域:折叠屏手机、智能手机/平板、智能穿戴设备
汽车电子领域:车载中控与显示屏、汽车传感器、新能源汽车电池管理系统(BMS)
医疗设备领域:医疗窥镜、穿戴式医疗设备、手术机器人
工业自动化与航空航天:工业机器人、航空航天设备

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    表面工艺:沉金

    线宽/间距:0.075mm/0.75mn

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    阻焊颜色:CVL黑色

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    表面工艺:沉金

    线宽/间距:0.075mm/0.075mn

    最小孔径:0.2mm

    阻焊颜色:CVL黄色

    成品铜厚:25um

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    FR4尺寸:217mm*350mm

    表面工艺:沉金

    线宽/间距:0.2mm/0.15mn

    阻焊颜色:CVL黄色

    成品铜厚:35um