
FPC柔性线路板是以聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜(PET)为基材制成的可弯曲、折叠、卷曲的印制电路板,核心特征为超薄、轻质、高柔韧性、高密度布线,能适配狭小空间、动态弯折、异形安装等刚性PCB难以满足的场景。
按弯折需求选型
静态或低频次弯折(≤1000次):选单面/双面FPC,电解铜箔+普通PI基材,成本最优;
中高频次弯折(1万-10万次):选压延铜箔+高韧性PI基材,添加局部补强;
高频次动态弯折(≥10万次):选多层刚柔结合板,压延铜箔+缓冲胶层,铰链区域采用圆角设计。
按应用场景选型
微型设备(如窥镜、手表):选超薄单面FPC(厚度≤0.1mm),无胶覆盖膜;
高密度集成场景(如折叠屏、AI芯片):选多层FPC或刚柔结合板,盲埋孔互连;
恶劣环境(如汽车发动机舱、工业高温高湿):选耐温PI基材+三防漆防护,表面处理选沉金。
消费电子领域:折叠屏手机、智能手机/平板、智能穿戴设备
汽车电子领域:车载中控与显示屏、汽车传感器、新能源汽车电池管理系统(BMS)
医疗设备领域:医疗窥镜、穿戴式医疗设备、手术机器人
工业自动化与航空航天:工业机器人、航空航天设备
板厚:0.23mm
铜厚:0.5oz
尺寸:50X50mm
表面处理:沉金工艺
补强:无补强
覆盖膜:黄膜
厚度:0.28mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
阻焊颜色:绿色
成品铜厚度:70um
材料:PI/25um
CU / 35um(无胶)
尺寸:230mm * 198mm
层数/板厚:4/25mm
材质:PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸:225mm*240mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.075mm/0.75mn
最小孔径:0.15mm
阻焊颜色:CVL黑色
成品铜厚:35um
层数/板厚:2/0.2mm
材质:PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸:220mm*150mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.075mm/0.075mn
最小孔径:0.2mm
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚:25um
层数/板厚:1/0.275mm
材质:PI/50um AD/25um CU/35um
FR4尺寸:217mm*350mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.2mm/0.15mn
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚:35um