波峰焊 SMT 设备的稳定运行是焊接质量的基础 —— 锡炉结渣会导致焊锡流动性下降,传输带磨损会引发 PCB 偏移,据统计,未定期维护的设备故障率是维护设备的 3 倍,且焊接缺陷率增加 10%-15%。
SMT(表面贴装技术)生产中,波峰焊是实现 THT(通孔插装技术)元件焊接的核心工艺 —— 通过将熔融焊锡形成 “波峰”,让 PCB 底面的通孔焊盘与元件引脚充分浸润,完成电气与机械连接。