设计合规后,生产工艺的精准控制是消除 PCB 焊桥的 “关键落地环节”—— 35% 的焊桥源于工艺参数偏差,通过优化丝印、贴片、回流焊 / 波峰焊工艺,可将焊桥率从 10% 降至 1% 以下。生产工艺优化需 “针对性调整参数、全流程监控”,避免一刀切式整改。