PCB 铝基板的热管理效果不仅依赖材料选型 ——绝缘层贴合压力不足会导致气泡,散热器安装扭矩不够会使接触热阻翻倍。与 “重材料轻工艺” 的误区不同,工艺优化需覆盖 “制造 - 组装 - 测试” 全流程,针对每个环节的热管理痛点,提供具体的参数控制与操作规范