PCB 嵌入式组件的制造工艺是 “精密协同” 的过程,与传统 SMT 工艺(贴装 - 回流焊两步完成)相比,嵌入式组件工艺需新增 “基材开槽、组件放置、预固定、层压固化” 等环节,每个步骤的参数控制直接决定最终质量。