可穿戴领域 PCB 的基材以 PI柔性基材与薄 FR-4 刚性基材为主,两者的物理特性差异显著,对机械钻孔的工艺要求截然不同 ——PI 基材韧性大、易粘刀,需侧重防粘刀与毛边控制;薄 FR-4 刚性差、易分层,需侧重防变形与分层控制。