设计合规后,生产工艺的精准控制是消除 PCB 焊桥的 “关键落地环节”—— 35% 的焊桥源于工艺参数偏差,通过优化丝印、贴片、回流焊 / 波峰焊工艺,可将焊桥率从 10% 降至 1% 以下。生产工艺优化需 “针对性调整参数、全流程监控”,避免一刀切式整改。
消除 PCB 焊桥 2025-09-25 阅读:0PCB 焊桥并非单一因素导致,而是 “设计、工艺、材料、操作” 全流程失控的结果 —— 设计阶段的焊盘间距过小、工艺阶段的丝印参数错误、材料阶段的焊锡膏粘度异常、操作阶段的贴片机精度不足,都会引发焊桥
PCB 焊桥 2025-09-25 阅读:0即使通过设计与工艺优化,PCB 生产中仍可能出现少量焊桥(通常≤1%),需高效修复避免报废;同时,建立长期预防体系,才能持续降低焊桥率,避免问题反复.
PCB 焊桥的修复 2025-09-25 阅读:0我们聚焦设计端,解析预防 PCB 焊桥的核心策略,包括焊盘设计、元件布局、阻焊层设计、封装选型四大维度,结合 IPC 标准与实际案例,提供可落地的设计规范
设计端预防 PCB 焊桥 2025-09-25 阅读:0在 PCB 生产与焊接过程中,焊桥是最常见的焊接缺陷之一,指焊锡膏融化后未按预期局限在单个焊盘上,而是连接相邻焊盘或元件引脚,形成 “不必要的导电通路”。与虚焊、脱焊不同,焊桥直接导致电路短路,轻则使元件功能失效,重则烧毁芯片、引发设备起火
PCB 焊桥 2025-09-25 阅读:0