在 SMT 设计与生产中，常见问题会直接导致良率下降、成本增加 ，未优化的 SMT 设计会导致生产良率不足 85%，而优化后可达 99% 以上。这些问题并非孤立存在，多源于设计时忽视工艺细节，或与生产工艺脱节

SMT 设计的最终目标是 “顺利生产、低成本、高良率”，而 DFM是实现这一目标的核心 —— 通过在设计阶段考虑生产工艺（丝印、贴片、回流焊、检测）的限制，避免设计 “纸上谈兵”，导致生产困难或成本激增。

与 “随便找个封装套用” 的误区不同，科学的设计需 “先确认元件实物封装参数，再设计匹配焊盘”，涵盖片式、QFP、BGA、连接器等主流 SMT 元件，每个类型的封装与焊盘匹配都有明确的规范与参数.

SMT 设计的核心目标是 “焊接可靠、生产高效、成本可控”，若忽视设计原则，会出现焊盘虚焊、元件贴错、钢网印刷不良等问题