在 SMT 设计与生产中,常见问题会直接导致良率下降、成本增加 ,未优化的 SMT 设计会导致生产良率不足 85%,而优化后可达 99% 以上。这些问题并非孤立存在,多源于设计时忽视工艺细节,或与生产工艺脱节
SMT 设计 2025-09-25 阅读:0SMT 设计的最终目标是 “顺利生产、低成本、高良率”,而 DFM是实现这一目标的核心 —— 通过在设计阶段考虑生产工艺(丝印、贴片、回流焊、检测)的限制,避免设计 “纸上谈兵”,导致生产困难或成本激增。
DFM,SMT 设计 2025-09-25 阅读:0与 “随便找个封装套用” 的误区不同,科学的设计需 “先确认元件实物封装参数,再设计匹配焊盘”,涵盖片式、QFP、BGA、连接器等主流 SMT 元件,每个类型的封装与焊盘匹配都有明确的规范与参数.
SMT 设计,元件封装与焊盘匹配 2025-09-25 阅读:0SMT 设计的核心目标是 “焊接可靠、生产高效、成本可控”,若忽视设计原则,会出现焊盘虚焊、元件贴错、钢网印刷不良等问题
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