PCB 热通孔的应用需 “场景化定制”—— 消费电子追求 “小型化、低成本”,工业控制强调 “高功率、耐高温”,车载电子要求 “抗振动、长寿命”,医疗设备注重 “低噪声、高稳定”,不同场景的热源特性、环境条件差异,决定了热通孔的设计参数与制造工艺
PCB热通孔 2025-09-23 阅读:0PCB 热通孔的散热效果不能仅靠设计经验判断,需通过 “量化测试” 验证 —— 热阻是否达标、温度分布是否均匀、长期使用后性能是否衰减,这些指标直接决定高功率元件的可靠性。
PCB热通孔,性能测试 2025-09-23 阅读:0PCB 热通孔的制造工艺直接影响散热效率 —— 钻孔偏差会导致热通孔与热源错位,镀层不均会增加热阻,阻焊层覆盖错误会阻碍散热,任何工艺疏漏都可能导致热通孔失效,进而引发元件过热。
PCB热通孔 2025-09-23 阅读:0PCB 热通孔的设计质量直接决定散热效果 —— 孔径过小会导致热阻过高,间距过疏会造成散热不均,分布不当会出现热量死角,这些问题都会导致元件温度超标
PCB热通孔 2025-09-23 阅读:0热通孔并非普通的电气过孔,而是专为疏导热量设计的 “导热通道”,通过金属化孔壁将元件产生的热量从表层快速传导至内层或背面铜箔,再通过大面积铜箔扩散到空气中,避免元件因局部过热导致性能衰减或寿命缩短。
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