解析 PCB 电镀常见缺陷的修复方法、修复后的检测要求,以及报废标准,帮你建立 “合理修复 - 科学报废” 的成本管控体系。
PCB电镀缺陷 2025-09-25 阅读:0PCB 电镀缺陷的预防成本仅为修复成本的 1/5-1/10,且能避免批量报废风险 —— 通过 “前处理管控、电镀液优化、工艺参数固化、设备维护、质量检测” 全流程预防,可将电镀缺陷率从 5%-15% 降至 1% 以下。
PCB电镀缺陷 2025-09-25 阅读:0CB 电镀缺陷并非单一因素导致,而是 “前处理、电镀液、工艺参数、设备状态、环境管控” 全流程失控的结果 —— 前处理除油不彻底会导致镀层脱落,电镀液杂质超标会引发针孔,电流密度不当会造成镀层不均。
PCB电镀缺陷 2025-09-25 阅读:0若对电镀缺陷的基础特性认知不足,易出现 “误判缺陷类型、盲目修复” 等问题,加剧损失。今天,我们从基础入手,解析 PCB 电镀的核心作用、电镀缺陷的定义与分类逻辑、行业影响,帮你建立系统认知。
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