解析铝基板热管理的常见故障类型、排查方法与解决策略,以及长效维护方案,帮你实现 “故障快速修复 + 长期稳定散热”。
PCB 铝基板凭借 “铝基底层高导热 + 绝缘层低热阻” 的结构优势,成为高发热元件的核心散热载体,其热管理效果直接决定设备的可靠性与寿命