涂覆不均会导致局部厚度偏差超差，曝光能量不足会引发显影不彻底，固化温度不够会造成附着力下降。与其他 PCB 工艺相比，阻焊层工艺需兼顾 “精度” 与 “一致性”，既要精准露出微小焊盘（如 0.1mm 开窗），又要确保大面积阻焊层无气泡、无针孔。
PCB知识 2025-09-22 14:25:01 阅读：1436400-613-0088
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