涂覆不均会导致局部厚度偏差超差,曝光能量不足会引发显影不彻底,固化温度不够会造成附着力下降。与其他 PCB 工艺相比,阻焊层工艺需兼顾 “精度” 与 “一致性”,既要精准露出微小焊盘(如 0.1mm 开窗),又要确保大面积阻焊层无气泡、无针孔。