在 PCB 生产与使用中,阻焊层常见问题如 “起泡、脱落、残胶、色差” 会直接影响 PCB 的外观与性能 —— 起泡会导致绝缘性下降,脱落会暴露铜箔线路,残胶会影响焊接,色差会导致客户拒收。
PCB阻焊层 2025-09-22 阅读:0涂覆不均会导致局部厚度偏差超差,曝光能量不足会引发显影不彻底,固化温度不够会造成附着力下降。与其他 PCB 工艺相比,阻焊层工艺需兼顾 “精度” 与 “一致性”,既要精准露出微小焊盘(如 0.1mm 开窗),又要确保大面积阻焊层无气泡、无针孔。
PCB阻焊层制造工艺 2025-09-22 阅读:0PCB阻焊层的性能优劣,首先取决于材料选择 —— 不同材料的耐温性、绝缘性、环保性差异显著,若选错材料,轻则导致阻焊层高温起泡,重则引发绝缘失效。
PCB阻焊层,PCB材料 2025-09-22 阅读:0