在PCB向高密度、小型化发展的过程中,传统通孔已难以满足层间连接的空间需求,PCB 盲孔与埋孔应运而生。二者作为实现 PCB 内层与表层、内层与内层之间电气连接的关键结构,不仅节省了板面空间,还优化了信号传输路径,成为高密度 PCB 制造的核心技术之一。