PCB 铝基板的热管理效果不仅依赖材料选型 ——绝缘层贴合压力不足会导致气泡,散热器安装扭矩不够会使接触热阻翻倍。与 “重材料轻工艺” 的误区不同,工艺优化需覆盖 “制造 - 组装 - 测试” 全流程,针对每个环节的热管理痛点,提供具体的参数控制与操作规范
PCB 铝基板热管理 2025-09-26 阅读:0PCB 铝基板的材料选型直接决定热管理效果与 “凭经验选型” 的误区不同,科学的材料选型需遵循 “元件功率 - 环境条件 - 成本预算” 的匹配逻辑,覆盖绝缘层、铝基、铜箔三大核心材料,每个环节都有明确的选型标准与场景适配方案。
PCB 铝基板 2025-09-26 阅读:0与 “只看导热系数” 的单一维度判断不同,科学评估铝基板热管理能力需关注 “导热性能、热阻特性、耐温性、机械性能” 四大类参数,每个参数都有明确的物理意义与对散热的量化影响。
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