高多层 PCB 叠层设计是 “多目标优化” 的过程 —— 既要保障高频信号的完整性,又要稳定多路电源供应,还要控制电磁辐射,任何环节的失衡都会导致设计失败高多层叠层设计需遵循更严格的原则,包括层序规划、电源与接地分配、介质材料选择、对称设计等