高多层PCB叠层的应用场景对 “层数、性能、可靠性” 的需求差异显著 —— 服务器 / 数据中心追求 “高层数、高带宽”,工业控制强调 “强抗扰、宽温”(12-16 层,-40-85℃),航空航天要求 “高可靠、耐极端环境”(20-32 层,-55-125℃)
高多层PCB叠层,场景化应用 2025-09-23 阅读:0高多层 PCB 的核心价值之一是传输高频信号,而阻抗控制是高频信号完整性的 “生命线”—— 阻抗不匹配会导致信号反射、衰减与串扰,轻则影响传输速率,重则引发设备死机。
高多层PCB叠层 2025-09-23 阅读:0在服务器、工业控制、航空航天等高密度电路领域,普通 4-6 层 PCB 已无法满足 “多信号、高功率、强抗扰” 的需求,高多层 PCB通过合理的叠层设计,将信号层、电源层、接地层有序排布,实现信号完整性优化、EMC提升与散热效率改善
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