智能化升级成为多层 PCB 层压的必然趋势 —— 通过实时监控、AI 预测、自动化设备,实现 “参数自适应、缺陷预警、效率提升”,同时环保化、轻量化材料的应用推动工艺向 “低能耗、低污染” 转型。?
多层 PCB 层压工艺 2025-09-26 阅读:0多层 PCB 层压的质量由 “温度、压力、时间” 三大核心参数协同决定 —— 固化温度偏差 ±5℃会导致层间结合力下降 30%,压力不足 5kg/cm2 会使气泡率从 1% 升至 10%,保温时间偏差 20min 会引发树脂固化不完全。
多层 PCB 层压工艺 2025-09-26 阅读:0多层 PCB 层压因层数多(可达 24 层以上)、结构复杂(含盲孔、埋孔),对层间对齐精度、树脂填充效果、厚度均匀性要求更高,工艺优化不当易导致分层、气泡、板弯等缺陷。
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