哑光黑沉金电路板

哑光黑沉金电路板是高端PCB的标志性组合，它将黑色哑光阻焊层与化学镀镍浸金(ENIG)表面处理工艺完美结合，既展现专业内敛的工业美学，又提供卓越的电气性能和可靠性。

基材适配：
高端消费电子场景：采用FR-4高Tg基材（Tg≥150℃，如FR-408HR），兼顾轻薄与稳定性；
工业/医疗场景：升级为高TgFR-4基材（Tg≥170℃，如Isola370HR），耐温性与抗热变形能力提升40%，适配-40℃~85℃宽温环境；
高频通信场景：搭配罗杰斯低损耗基材（介电常数Dk=3.48±0.05），减少1GHz以上高频信号衰减，保障射频模块性能。
铜箔规格：
精密信号线路：1oz高纯度铜箔（纯度≥99.9%），表面粗糙度Ra=0.3-0.6μm，确保高频信号无衰减传输；
功率线路：2-3oz厚铜箔（70-105μm），电流承载能力提升30-50%，适配3-10A高功率模块，且厚铜设计可强化电路板散热性能。
金属化过孔：采用30000-50000rpm数控钻床加工，孔径精度±0.05mm，最小孔径0.15mm；经去钻污、化学沉铜（2-5μm）、电解镀铜（20-30μm）处理，导通电阻≤50mΩ，绝缘电阻≥10??Ω；多层板层间对准偏差≤50μm，过孔内壁无空洞，确保层间信号与电流导通可靠。

1.高端计算与服务器
主板、显卡、存储控制器(如长江存储PC450SSD)
AI服务器GPU集群(需高频低损耗+散热优势)
2.通信设备
5G/6G基站射频模块
高端路由器/交换机(需长期可靠性)
3.消费电子旗舰
折叠屏手机铰链模块
高端耳机充电盒(搭配金色丝印，营造"内敛奢华"感)
4.医疗与工业控制
医疗影像设备(要求高精度+稳定性)
工业自动化控制器(适应严苛环境)
5.汽车电子
ADAS系统、车载通信模块(耐高温高湿)
新能源汽车电池管理系统