四层罗杰斯沉金PCB板

四层罗杰斯沉金PCB板是采用罗杰斯高频低损耗基材、四层精密叠构、整板沉金工艺制作的高端高频射频线路板。具备低介电、低损耗、信号衰减小、阻抗精准、抗干扰强、耐候性优等特性，专为射频通信、微波模块、毫米波雷达、基站设备、卫星导航等高頻高速场景设计，保障高频信号传输纯净稳定，是高频无线设备核心优选载板。

高频低损耗，信号传输稳定罗杰斯专用高频基材，高频下介电常数稳定、介质损耗极低，大幅降低微波、射频信号传输衰减与相位偏移，适合微波、毫米波频段长期稳定工作。
四层屏蔽结构，抗干扰能力强完整地层隔离屏蔽，分层布局合理，有效抑制电磁串扰与外部干扰，隔离度高、信噪比好，射频接收灵敏度更高。
精准阻抗可控，匹配度高全流程阻抗设计与制程管控，单端50Ω、差分100Ω阻抗公差可控±3%~±5%，完美适配射频天线、功放、滤波电路阻抗匹配需求。
沉金工艺性能优越沉金板面平整光亮、抗氧化能力强、不易氧化变色，适合精密BGA、QFN、射频芯片贴装，焊接可靠性高，多次返修仍保持良好可焊性。
高低温性能稳定，热膨胀系数低罗杰斯基材热膨胀系数小，耐高温、不易形变，-40℃～+125℃宽温环境下电气性能不漂移，长期工作不分层、不起泡。
集成度高、小型化适配四层高密度布线，在小面积内实现射频、电源、控制电路集成，精简整机结构，适配模块小型化、微型化设计。

四层真空高压层压，层间对位精度高、厚度均匀，无气泡不分层
LDI激光成像微细线路，线宽线距精准，边缘平整，减少高频信号损耗
TDR阻抗全数测试，严控每批次阻抗一致性
沉金镀层厚度均匀、附着力强，防氧化、防腐蚀、适合精密贴片量产
X-Ray、AOI、飞针电性全检，高频板品质严格管控

车载毫米波雷达、微波感应雷达模块
5G/6G射频模块、基站天线、功放主板
卫星导航、无线通信、物联网射频主板
微波仪器、测试测量设备、高频工业传感模块
航空航天、安防高频无线传输控制板