
六层沉金汽车主板PCB板专为车载电控系统打造,采用车规级工艺与沉金表面处理,严格管控阻焊厚度与成型精度,满足汽车主板高可靠性、高抗干扰的严苛要求,保障车载动力与控制系统稳定运行。
层数:6层
板厚:2.0mm
制程控制:阻焊-绿油(阻焊厚度≥25μm)、CNC+V-CUT、邮票孔
表面工艺:沉金
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
六层沉金汽车主板PCB板采用六层精密叠层架构,选用车规级高耐温基材,搭配高品质沉金表面工艺,专为新能源汽车、乘用车整车主控、车身控制、动力系统、车载影音主板打造。满足IATF16949车规生产标准,兼具多层高密度布线、高速信号传输、大电流供电、强抗震动干扰、耐高低温老化等特性,可统筹灯光、电控、通讯、传感、电源管理等多项功能,是车载核心控制关键载板。
六层高集成,多功能统筹控制多层走线空间充足,可集成车身控制、动力驱动、灯光管理、多媒体通讯、故障检测电路,精简板卡数量,适配车载主板小型集成化设计。
沉金工艺,精密器件适配性强板面平整光滑,可焊性出众,耐受车载温度波动,芯片焊点不易脱焊氧化,多次工况冲击依旧导通稳定,大幅降低车载故障概率。
车规级耐候,宽温稳定运行可在-40℃~+125℃区间稳定工作,耐湿热、防盐雾、抗霉变,无惧暴晒、雨雪、昼夜温差等复杂行车环境。
强抗震抗颠簸,行车工况可靠层压结合紧密,板材结构稳固,抵御车辆行驶震动冲击,线路、焊点不易断裂失效,长期行车运行稳定。
多层屏蔽,电磁抗干扰优异多层地层形成立体屏蔽屏障,隔绝电机、电控、点火系统电磁干扰,保障车载通讯、雷达信号、影音传输清晰不紊乱。
大电流承载,供电输出强劲独立多层电源层,支持加宽铜箔走线,负载能力强,满足整车多路电器供电需求,满载运行温升低、供电无压降。
六层真空高压层压,层间对位精准,厚度均匀,杜绝层偏、气泡、分层缺陷
LDI激光精密线路制作,微间距走线规整,满足车载高速信号布线要求
沉金镀层附着力强,耐腐蚀耐插拔,适配车载精密元器件量产贴片
严格车规级检测,通电老化、冷热冲击、绝缘耐压、导通全项测试
支持异形开孔、定位安装、阻抗管控、防护线路定制加工
层数:6层
板厚:2.0mm
制程控制:阻焊-绿油(阻焊厚度≥25μm)、CNC+V-CUT、邮票孔
表面工艺:沉金
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
板厚:1.6mm
制程控制:阻焊 - 蓝油(阻焊厚度≥25μm)、罗杰斯板材
表面工艺:沉金(金厚:2U")
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:4层
材料:FR-4
线宽线矩:3mil/3mil
表面工艺:无铅喷锡
层数:8层
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金+OSP55/um
外层线宽/线距:127/127um
最小孔径:激光孔:0.127mm;机械孔:0.2mm
层数:6层
板厚:1.60mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
成品铜:3oz/1oz
层数:2层
板材:FR4
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金