内存条PCB板

4层

应用于PC、服务器、AI设备等场景

层数：4层

成品板厚：1.6mm

表面处理方式：沉金

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产品介绍
结构特点
应用场景
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产品介绍

内存条PCB板是内存条的核心“骨架”，不仅承载着内存颗粒、SPD芯片等关键元器件，更承担着各部件间数据与电流的传输任务，其设计和工艺直接决定内存条的传输速度、稳定性与兼容性，适配DDR4、DDR5等不同代际内存产品，广泛应用于PC、服务器、AI设备等场景。

结构特点

多层化布局适配性能升级：主流产品多采用4-6层板设计，高性能内存条已普遍应用8层及以上多层板，多层设计可分离信号层、电源层与地层，减少不同信号间的串扰，同时为更多元器件提供安装空间。部分高端电竞内存条还会采用HDI工艺，进一步提升布线密度与信号传输效率。
高端基材保障信号完整性：普通内存条PCB板多采用FR-4基材，而适配新一代内存的产品，正逐步转向MCL-E-779半固化片、MegaPhase等高端低损耗基材。这些材料能有效降低高频信号传输中的损耗，契合内存频率不断提升的技术需求，部分服务器级内存条PCB还会选用IsolaI-Tera?系列高频材料，进一步优化信号稳定性。
精细工艺强化可靠性：制造过程需经过精准切割、钻孔、沉铜、图形电镀等多道工序。其中沉铜工艺可在绝缘孔壁沉积薄铜，实现层间电路连通；金手指作为与主板插槽的连接部件，多采用镀金或镀镍工艺，部分产品会提升镀金厚度，增强耐磨性与导电性，延长插拔寿命。焊接环节普遍采用回流焊技术，精准控制温度，避免高温损坏元器件，保障内存颗粒等部件的焊接稳定性。

应用场景

消费电子领域：适配台式机、笔记本电脑的普通内存条
服务器与数据中心领域：高性能多层PCB板搭配高频低损耗基材，用于服务器专用内存条
AI与高端计算领域：适配AI服务器的内存条PCB板

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