14层工业控制PCB电路板

14层工业控制PCB电路板是一种高多层电路板，凭借其复杂的结构和优异的性能，在工业控制领域占据重要地位。

高密度集成：14层的多层结构设计，可实现复杂电路的高密度集成，有效减少系统的体积和重量，提高整体性能。
优异的电气性能：采用高Tg值FR-4基材等优质材料，配合精密的布线设计和±5%的精准阻抗匹配，能保障高速信号的稳定传输，具有出色的抗干扰能力。
良好的散热性能：通过多层设计和合理的散热路径规划，可显著提高电路板的散热能力，满足工业控制中高功率设备的散热需求。
高精度制造工艺：运用激光盲埋孔技术，最小孔径可达0.1mm，层间对准精度＜2.5μm，实现跨层无损互联，同时稳定量产2mil（0.05mm）线宽/间距，支持0.35mmPitch微型封装焊接需求。
高可靠性：生产过程遵循严格的质量控制标准，表面采用沉金等工艺，增强焊接可靠性和抗氧化性，确保电路板在工业环境中的长期稳定运行。

工业自动化：如伺服驱动器核心主板、机器人控制系统等，可实现精准的控制和信号传输。
通信设备：用于5G基站射频单元、光传输网元等，满足通信设备对高速信号处理和抗干扰的要求。
医疗设备：像监护仪信号采集模块、影像处理加速卡等，保障医疗设备的高精度和可靠性。