
可满足定制需求
基材:FR4
层数:6层
介电常数:4.2
板厚:1.0mm
外层铜箔厚度:1OZ
内层铜箔厚度:0.5OZ
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面处理方式:沉金
核心基材:选用FR-4高Tg阻燃基材(Tg≥170℃,UL94V-0级),耐温范围-40℃~85℃,抗热老化、抗变形能力比普通PCB提升40%,适配车内暴晒、发动机余热等高温场景;商用车/特种车款选用改性FR-4基材(耐温-40℃~125℃),增强极端环境适应性。
铜箔规格:电源线路采用2oz低粗糙度反转铜箔(表面粗糙度≤0.4μm),承载电流提升至5A,降低大电流传输时的发热损耗;信号线路采用1oz高纯度铜箔(纯度≥99.9%),减少高频信号衰减。
基材:FR4
层数:6层
介电常数:4.2
板厚:1.0mm
外层铜箔厚度:1OZ
内层铜箔厚度:0.5OZ
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面处理方式:沉金
材料:TU-872
层数:20层
板厚:5.0±0.5mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12:1
特征:高速材料 + 背钻
材料:RO4350B+TU-768
层数:26层
厚度:3.2±0.32mm
最小孔径:0.25mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05um
层数:24层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
板材:生益FR-4
层数:14层
板厚:2.0±0.1mm
铜厚:2OZ
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
特殊工艺:沉金3U
PCB板层数:8
板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:10
板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:8层
板厚:2.4mm
铜箔厚度(外层)::3oz
表面处理: 化金
层数:30层
板材:FR4
板厚:3.0mm
表面处理:沉金