行车记录仪PCB电路板

层数：14层

板厚：1.78mm

最小孔径：0.15mm

最小线宽/线径：0.075mm/0.068mm

表面工艺：沉金

叠层结构：20层

表面工艺：沉金2U（化学沉金）

板材类型：台耀FR-4TU-933（高TgFR-4）

最小线宽/线距：0.1/0.095mm（约3.94/3.74mil）

特殊工艺：树脂塞孔、阻抗控制

层数：8层

板厚：3.2mm

制程控制：阻焊-绿油、孔铜≥20μm、面铜≥35μm

表面工艺：无铅喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数:18层

基材:高Tg FR-4（工控级）

表面工艺:沉金/喷锡

工艺特点:高多层、高可靠性、阻抗控制、EMC 优化

层数：12层

板厚：2.5mm

最小孔径：0.3mm

线宽线距：0.1mm/0.1mm

表面处理：沉金

层数：6层

材质：FPC

工艺：沉金

最小钻孔：0.15mm

最小线宽：0.065mm

最小线距：0.065mm

基材：FR4

层数：6层

介电常数：4.2

板厚：1.0mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：0.5OZ

最小孔径：0.15mm

最小线宽/线距：3/3mil

表面处理方式：沉金

材料：TU-872

层数：20层

板厚：5.0±0.5mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12:1

特征：高速材料 + 背钻

材料：RO4350B+TU-768

层数：26层

厚度：3.2±0.32mm

最小孔径：0.25mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12.8:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um

层数：24层

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm

板材：生益FR-4

层数：14层

板厚：2.0±0.1mm

铜厚：2OZ

最小孔径：0.3mm

表面处理：沉金

特殊工艺：沉金3U

PCB板层数：8

板厚：1.2mm

表面处理方式：沉金

阻焊颜色：绿色