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26层航空航天PCB电路板

26层

航空航天领域设计的高性能多层印刷电路板

材料:RO4350B+TU-768

层数:26层

厚度:3.2±0.32mm

最小孔径:0.25mm

最小轨道/间距:75/75um

最小板材厚度和孔比:12.8:1

表面处理:浸金(ENIG)0.05um

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产品介绍

26层航空航天PCB电路板是一种专为航空航天领域设计的高性能多层印刷电路板。

产品特点

高可靠性:采用高品质材料,结合严格的质量控制体系,具备出色的耐热性、抗震性和抗腐蚀性,能在航空航天领域的极端环境下稳定工作,如高温、低温、湿度变化以及强烈的电磁干扰等环境。
高密度集成:26层的结构设计提供了充足的布线空间,可实现复杂电路的高密度集成,满足航空航天设备对大量电子元件和线路的整合需求。
优异的电气性能:通过合理的层叠设计和材料选择,有效减少信号衰减和串扰,确保信号传输的稳定无误,能满足航空航天领域对高速、高精度信号传输的要求。
良好的尺寸稳定性:其制造过程中经过精确的压合和加工工艺,保证了电路板的尺寸精度和稳定性,在航空航天设备的复杂力学环境中不易变形。

应用领域

航空电子设备:如飞机的导航系统、自动驾驶仪、通信设备等,为这些设备提供稳定的电路支持,确保飞行安全和效率。

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