
航空航天领域设计的高性能多层印刷电路板
材料:RO4350B+TU-768
层数:26层
厚度:3.2±0.32mm
最小孔径:0.25mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05um
高可靠性:采用高品质材料,结合严格的质量控制体系,具备出色的耐热性、抗震性和抗腐蚀性,能在航空航天领域的极端环境下稳定工作,如高温、低温、湿度变化以及强烈的电磁干扰等环境。
高密度集成:26层的结构设计提供了充足的布线空间,可实现复杂电路的高密度集成,满足航空航天设备对大量电子元件和线路的整合需求。
优异的电气性能:通过合理的层叠设计和材料选择,有效减少信号衰减和串扰,确保信号传输的稳定无误,能满足航空航天领域对高速、高精度信号传输的要求。
良好的尺寸稳定性:其制造过程中经过精确的压合和加工工艺,保证了电路板的尺寸精度和稳定性,在航空航天设备的复杂力学环境中不易变形。
材料:RO4350B+TU-768
层数:26层
厚度:3.2±0.32mm
最小孔径:0.25mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05um
层数:24层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
板材:生益FR-4
层数:14层
板厚:2.0±0.1mm
铜厚:2OZ
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
特殊工艺:沉金3U
PCB板层数:8
板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:10
板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:8层
板厚:2.4mm
铜箔厚度(外层)::3oz
表面处理: 化金
层数:30层
板材:FR4
板厚:3.0mm
表面处理:沉金