多层软硬结合电路板

6层 FPC

应用于智能终端、汽车电子、医疗设备、工控、安防及航空航天领域

层数：6层

材质：FPC

工艺：沉金

最小钻孔：0.15mm

最小线宽：0.065mm

最小线距：0.065mm

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产品介绍
工艺介绍
适用领域
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产品介绍

多层软硬结合电路板是一种将刚性板与柔性板精密融合、一体化成型的高端互连电路板，兼具刚性板材的支撑强度与柔性板材的弯折、折叠、立体布线能力，广泛应用于对空间、厚度、可靠性、结构精度要求极高的智能终端、汽车电子、医疗设备、工控、安防及航空航天领域。

工艺介绍

结构：刚性区域+柔性区域一体化制作
层数：4层、6层、8层及以上高阶刚挠结合板
工艺：覆盖膜增强、盲埋孔、阻抗控制、厚铜散热、精密线宽线距
外形：可定制异形、阶梯板、局部加厚、局部超薄柔性区

适用领域

智能手机/折叠屏/智能穿戴：折叠手机铰链、手表主板、TWS耳机、手环
汽车电子：车灯、仪表盘、车载摄像头、传感器、线束模块、车灯软硬结合板
医疗设备：内窥镜、便携式医疗仪器、植入式与穿戴式医疗模块
工业控制：传感器、运动模块、小型化伺服、变频驱动、手持终端
安防与航拍：摄像头模组、云台、无人机内部互连
航空航天与高端设备：高密度互连、轻量化、高可靠电子模块

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最小钻孔：0.15mm

最小线宽：0.065mm

最小线距：0.065mm
行车记录仪PCB电路板
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基材：FR4

层数：6层

介电常数：4.2

板厚：1.0mm

外层铜箔厚度：1OZ

内层铜箔厚度：0.5OZ

最小孔径：0.15mm

最小线宽/线距：3/3mil

表面处理方式：沉金
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材料：TU-872

层数：20层

板厚：5.0±0.5mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12:1

特征：高速材料 + 背钻
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材料：RO4350B+TU-768

层数：26层

厚度：3.2±0.32mm

最小孔径：0.25mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12.8:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um
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层数：24层

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm
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板材：生益FR-4

层数：14层

板厚：2.0±0.1mm

铜厚：2OZ

最小孔径：0.3mm

表面处理：沉金

特殊工艺：沉金3U
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PCB板层数：8

板厚：1.2mm

表面处理方式：沉金

阻焊颜色：绿色
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PCB板层数：10

板厚：1.6mm

表面处理方式：沉金

阻焊颜色：绿色
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层数：8层

板厚：2.4mm

铜箔厚度(外层):：3oz

表面处理：化金
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层数：30层

板材：FR4

板厚：3.0mm

表面处理：沉金