
材料:常见的有FR4 / 高TG / 无卤 / 高频材料等,不同材料具有不同的电气性能和机械性能,可根据具体应用需求选择。
板厚:一般在2.5mm-3.2mm之间,也可支持阶梯式定制。
铜厚:通常内层铜厚为0.5oz,外层铜厚为1oz,以满足不同的电流传输需求。
最小孔径:机械孔最小直径可达0.15mm。
表面处理:常见的有沉金、OSP、沉银等。
超高密度集成:24层的结构设计,可实现极其复杂电路的高密度集成,能满足超大规模集成电路的布线需求,为电子设备的小型化和高性能化提供了有力支持。
卓越电气性能:采用低损耗介质层和高精度阻抗控制技术,可将阻抗控制在±5%公差,能确保112Gbps高速信号的无延迟传输,同时通过蛇形走线补偿算法,将串扰控制在-50dB以下。
良好散热能力:部分24层电路板采用内嵌铜柱散热通道等先进散热设计,可使局部温升比传统设计降低40%,有效满足高功率设备的散热需求。
高可靠性:制造过程遵循严格的质量控制标准,经过168小时高温高湿测试和1000次热循环冲击,故障率低于0.01%,具有军工级的可靠性。
高精度制造工艺:具备行业顶尖的制造精度,线宽/线距可达1.5mil/1.5mil,采用任意层互盲孔(HDI3阶)设计,实现元件间距≤0.2mm的极限布线。
数据中心:用于AI服务器、光模块背板等,可满足数据中心对高速信号处理和大规模数据传输的需求。
汽车电子:适用于L4级自动驾驶域控制器等,为汽车的智能化和自动化提供可靠的硬件支持。
医疗影像:像256排CT控制主板、质子治疗仪控制系统等,有助于保障医疗设备的高精度和稳定性
材料:RO4350B+TU-768
层数:26层
厚度:3.2±0.32mm
最小孔径:0.25mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05um
层数:24层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
板材:生益FR-4
层数:14层
板厚:2.0±0.1mm
铜厚:2OZ
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
特殊工艺:沉金3U
PCB板层数:8
板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:10
板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:8层
板厚:2.4mm
铜箔厚度(外层)::3oz
表面处理: 化金
层数:30层
板材:FR4
板厚:3.0mm
表面处理:沉金