金属基板是一种由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板，为散热核心的特殊印刷电路板，专为解决高功率电子设备的散热瓶颈而设计。其核心结构颠覆了传统FR-4 PCB的树脂基材，通过金属层快速导出热量，适用于LED照明、电源模块、汽车电子等高温场景。

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

高TG线路板是一种基材Tg值≥170℃的高性能PCB，通过在高温下维持结构稳定（抗弯强度+40%）、极低热膨胀（Z轴膨胀率↓40%）以及出色防潮性（吸湿率＜0.35%），完美适配无铅焊接（耐260℃回流焊）和高温高压环境，广泛应用于车载ECU、5G基站、工业变频器等严苛场景，成为高可靠性电子设备的"工业级热堡垒"与高性能PC电子基石。

阻抗板电路板是一类通过精准设计与制造，使板上信号传输线（走线）具备特定 “特性阻抗” 的印刷电路板（PCB）。其核心作用是解决高速、高频信号传输中的信号完整性问题，避免信号反射、失真或电磁干扰，是现代电子设备实现稳定数据传输的关键组件。常见的阻抗值包括50Ω、75Ω、90Ω、100Ω等，可广泛应用于通信、高频高速、微波射频等领域。

高多层PCB线路板（High-MultilayerPCB）是印制电路板（PCB）中一类具有较多电路层数的特殊品类，通常指层数≥8层（部分行业标准中以≥10层为界定）的PCB产品。它通过将多层绝缘基板与导电线路交替压合，实现了复杂电路信号的高密度集成与互联，是满足现代电子设备小型化、高性能化需求的核心元器件，广泛应用于5G通信、航空航天、工业控制、医疗电子、高端消费电子（如智能手机、笔记本电脑）等领域。

FPC柔性印制电路板采用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等柔性基材，通过精密蚀刻和压合工艺实现三维空间自由弯曲的电路连接。支持 1-12 层结构，最小线宽 / 线距达 0.076mm（3mil），铜箔厚度覆盖 9-35μm，可实现动态弯折寿命超过 10 万次。其核心设计融合生益 A 级板材与太阳油墨，支持软硬结合板（R-FPC）、任意层互联等复杂结构，适配消费电子、汽车电子等领域对轻量化与高可靠性的双重需求。

软硬结合板是一种融合刚性电路板（PCB）和柔性电路板（FPC）特性的复合型印制电路板，由刚性基材、柔性基材以及连接二者的过渡区域构成。刚性基材部分通常采用环氧树脂玻璃布板，能稳固安装电子元器件。柔性基材多使用聚酰亚胺（PI）薄膜，可自由弯曲、折叠。过渡部分通过特殊层压工艺和材料处理，使两者紧密结合，确保电气连接可靠和机械结构稳定

厚铜PCB（Printed Circuit Board）是指在基材（如FR-4）上使用超厚铜箔层（通常≥3盎司/平方英尺，即105微米以上）制造的电路板。与常规PCB（铜厚1-2盎司）相比，其铜层厚度显著增加，广泛应用于新能源汽车、大功率电源、工业控制等领域，是高功率、高稳定性设计的首选解决方案

HDI板（High Density Interconnector）即高密度互连板，采用微盲埋孔2和激光钻孔1技术，实现线宽/间距小于50μm的精细布线1，布线密度高1。它能显著提升信号完整性5和传输速率4，支持BGA等先进封装1。广泛应用于5G通信、智能手机、航空航天1及汽车电子等高端领域，是电子产品小型化、高性能化的理想选择

铝基板 PCB 是以高纯度铝（≥99.6%）为导热基板，结合低热阻绝缘介质（导热硅胶、氧化铝陶瓷或改性环氧树脂）及导电铜箔制成的高性价比散热电路板。通过铝基芯层快速导热与绝缘层电气隔离的一体化设计，有效解决中功率器件的散热问题，是 LED 照明、功率电子、汽车电子等领域的主流散热基板

高频高速板PCB是专为1GHz 以上高频信号和 10Gbps 以上高速数字信号传输设计的特种电路板，采用低介电常数（Dk≤4.0）、低介质损耗（Df≤0.005）的高性能基板材料（如罗杰斯 RO4350B、RT/duroid 5880、Isola Is410、Nelco N4000-13 等），通过精密阻抗控制、层间耦合优化和表面处理工艺，确保信号在传输过程中实现低衰减、低失真、高完整性