
核心基材:主流采用FR-4 HTG 高Tg基材(Tg≥170℃),引擎舱附近高温区域选用聚酰亚胺基材(耐温-40℃~125℃),抗热变形、抗老化能力比普通PCB提升50%+。
铜箔规格:功率线路采用1-3oz低粗糙度反转铜箔(表面粗糙度≤0.4μm),减少高频集肤效应和信号损耗,适配10-100W/声道的大电流传输需求。
特殊场景基材:高功率功放PCB选用金属芯PCB(MCPCB,热导率1-12W/mK)或陶瓷基板(AlO/AlN,热导率最高170W/mK),热阻降低70%,避免功放芯片过热失真。
层数:10层软硬结合
板材:FR4
板厚:1.32mm
表面处理:沉金
板厚:6层
成品板厚:1.55mm
铜厚:1 oz
层数:20层
厚度:2.6mm
最小线宽/线距:3/3mil
最小孔径:0.20mm
软板板厚:0.13mm
硬板板厚:0.6-1.6mm
铜厚:0.5oz
线宽线距:≥4mil
表面处理:沉金工艺
厚度:2.0mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.25mm
尺寸:220mm*130mm
材料:PI/25um
CU/18um(无胶) FR4
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚度:35um
厚度:0.23mm
铜厚:0.5oz
表面处理:沉金工艺
尺寸:50X50mm
覆盖膜:黄膜
补强:无补强
厚度:0.13mm
铜厚:0.5oz
表面处理:沉金工艺
尺寸:50X50mm
覆盖膜:黄膜
补强:PI补强