最大尺寸：可根据客户要求

基板材料：Aluminum

板材厚度：1.0 - 2.0mm

铜箔厚度：25 - 75um

表面处理：HAL/OSP/HASL (Lead free)

导热系数：1.0 – 3.0W/m.k

击穿电压：4.5KV(AC)

燃烧性：94V0

符合标准：UL & ROHS

基板材料：Aluminum

板材厚度：0.6 - 2.0mm

铜箔厚度：25-70um

表面处理：OSP/HAL/HASL (Lead free)

导热系数：1.0 – 3.0W/m.k

击穿电压：最高可达 4.5KV(AC) Max. 4.5KV(AC)

燃烧性：94V0

符合标准：UL & ROHS

最大尺寸：1500mm

基板材料：Aluminum/FR4

板材厚度：0.6 - 2.0mm

铜箔厚度：18-70um

表面处理：OSP/HAL/HASL (Lead free)

导热系数：1.0 – 3.0W/m.k

击穿电压：1.0-3.0KV(AC)

燃烧性：94V0

符合标准：UL & ROHS

软板板厚：0.13mm

硬板板厚：0.6-1.6mm

铜厚:0.5oz

线宽线距:≥4mil

表面处理：沉金工艺

厚度：2.0mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.25mm

尺寸：220mm＊130mm

材料：PI／25um

CU／18um（无胶） FR4

阻焊颜色：CVL黄色

成品铜厚度：35um

厚度：0.23mm

铜厚：0.5oz

表面处理：沉金工艺

尺寸：50X50mm

覆盖膜：黄膜

补强：无补强

厚度：0.13mm

铜厚：0.5oz

表面处理：沉金工艺

尺寸：50X50mm

覆盖膜：黄膜

补强：PI补强

层数：18L

板厚：3.0mm

表面处理：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：12层1阶

材质：TU872

工艺：沉金

最小钻孔：0.15mm

最小线宽：0.065mm

最小线距：0.065mm

层数：6层

材质：FR4

工艺：沉金

最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm

材质：FR4 TG150

层数：6层1阶

最小线宽：0.075mm

最小线距：0.075mm

表面处理：沉金

外形公差：+0.05/-0.15mm

层数：8层

工艺：沉金

最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.75mm

最小线距：0.75mm