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1-8层铜基板
1-8层铜基板层数：1-8层
板厚：0.8-3.2MM（铜厚2.0-20OZ）
最小线宽/线距：3/3MIL（1.0OZ）
机械最小孔径：0.15MM（1.0OZ）
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氮化硅陶瓷基板PCB
氮化硅陶瓷基板PCB板材类型：陶瓷板
板材层数：4层
板材厚度：1.2mm
表面处理：化学沉金
最小线宽/线距：40mil/40mil
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2层通讯高频陶瓷基板PCB
2层通讯高频陶瓷基板PCB板材类型：陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：0.25mm
表面处理：镀金
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氮化铝陶瓷基板PCB
氮化铝陶瓷基板PCB板材类型：陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：1.0mm
表面处理：硬金
最小线宽/线距：5mil
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氧化铝陶瓷基板PCB
氧化铝陶瓷基板PCB材料:陶瓷
板厚：1.6mm
最小线距/线宽:3/3mil
表面处理：沉浸金
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12层高TG厚铜沉金板
12层高TG厚铜沉金板层数：12层
板厚：2.0mm
阻焊层：哑光黑
最小孔径：0.2mm
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5G通信基站PCB板
5G通信基站PCB板层数：16层
板厚：1.8mm
铜厚度：1OZ
表面处理：沉金
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新能源储能PCB板
新能源储能PCB板板材：FR4
层数：4层
PCB板厚：1.6mm
表面处理工艺：沉金
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汽车油路系统控制板
汽车油路系统控制板层数：2层
板厚：1.6mm
外层铜厚：5-10μm
表面处理： 化金
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6层阻抗PCB线路板
6层阻抗PCB线路板层数：6层
材质：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
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医疗设备4层阻抗板
医疗设备4层阻抗板层数：4层
材质：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
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12层阻抗PCB电路板
12层阻抗PCB电路板PCB板层数：12
成品板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
基材：FR4
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