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L型超长柔性连接FPC软板

聚酰亚胺 OSP

广泛应用于消费电子、汽车电子、工业设备、医疗仪器等需复杂互连的场景,是高端设备实现小型化、模块化、高集成的关键柔性连接部件。

基材:PI(聚酰亚胺)耐高温柔性基材

制程控制:高精度微线蚀刻、L型成型工艺、阻抗匹配

表面工艺:OSP

结构特点:一体化L型超长软板、多节点预留焊盘、定位孔设计

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产品介绍

L型超长柔性连接FPC软板,采用PI基材与高精度蚀刻工艺,配合L型弯折结构设计,专为超长距离内部连接场景定制。兼具优异的耐弯折性与信号稳定性,是消费电子、精密仪器内部复杂布线的核心连接组件。

产品特性

L型异形精准适配,空间利用率拉满:一体成型L型结构,弯折角度可定制(90°标准款/按需调整),无需额外转接件,完美适配设备拐角、异形腔体等复杂安装场景;规避传统线束弯折卡顿、占用空间大的痛点,可灵活穿梭于狭小缝隙,大幅提升设备内部空间利用率,助力设备小型化、轻薄化设计。
超长距离互连,传输稳定无损耗:支持超长延伸尺寸,最长可达到3000mm(118英寸),可实现设备远距离模块间的直接互连,无需拼接,减少连接节点与故障隐患;优化线路设计,线宽线距精准可控,支持信号与大电流同步传输,传输损耗低、无信号漂移,适配高频高速信号传输需求。
高柔性耐弯折,使用寿命长久:采用高韧性聚酰亚胺(PI)基材与压延铜(RA)导体,柔性极佳,静态弯折最小半径≥6倍板厚,动态弯折最小半径≥10倍板厚,动态弯折寿命可达100万次以上(符合IPC-620 Class 3标准);弯折区严格遵循“无焊盘、无过孔、无元器件”设计,导线垂直于弯曲方向布线,杜绝弯折断裂、线路脱落问题,适配长期动态弯折场景。
精密线路与多重防护,可靠性出众:支持单面/双面/多层设计,线宽线距可精细至0.05mm,最小孔径低至0.15mm,孔壁铜厚均匀性≥90%,导通可靠、接触电阻低;覆盖膜真空热压贴合,无气泡、无偏移,有效保护线路、防止氧化短路;具备防静电、防潮湿、防腐蚀特性,可在-40℃~+125℃宽温域稳定工作,耐受高低温循环、湿热、盐雾等复杂环境。
局部补强设计,兼顾柔性与刚性:在连接器、焊盘等关键区域,贴合FR4/钢片补强板,补强边缘倒圆角(R≥0.3mm)减少应力集中,提升局部机械强度,防止插拔、装配时线路变形、断裂;补强板边缘距焊盘≥1.5mm,避免溢胶影响焊接,完美平衡整体柔性与局部刚性需求。
定制化适配性强:可按需定制L型弯折角度、延伸长度、线宽线距、层数(1-8层)、表面处理(沉金/镀锡/OSP),适配不同设备的电流、信号传输需求;支持多接口、多线路集成,可整合信号传输、电源供给等多种功能,简化设备内部布线。

适用领域

消费电子:折叠屏手机、笔记本电脑、平板、智能穿戴设备(L型拐角连接、超长屏线)。
汽车电子:车载中控、仪表盘、车载摄像头、雷达系统、智能座舱内部异形互连。
工业设备:工业自动化设备、机器人关节、传感器模块、流水线设备长距离柔性连接。
医疗仪器:可穿戴医疗设备、医疗影像设备、便携式检测仪器(狭小空间、异形布局适配)。
其他领域:安防监控设备、航空航天小型设备、新能源设备的异形与长距离互连。

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    表面工艺:镀金/镀锡(适配连接器焊接)

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    最小孔径:0.2mm

    阻焊颜色:绿色

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    材料:PI/25um

    CU / 35um(无胶)

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    FR4尺寸:225mm*240mm

    表面工艺:沉金

    线宽/间距:0.075mm/0.75mn

    最小孔径:0.15mm

    阻焊颜色:CVL黑色

    成品铜厚:35um

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    层数/板厚:2/0.2mm

    材质:PI/25um CU/18um(无胶)

    FR4尺寸:220mm*150mm

    表面工艺:沉金

    线宽/间距:0.075mm/0.075mn

    最小孔径:0.2mm

    阻焊颜色:CVL黄色

    成品铜厚:25um

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    层数/板厚:1/0.275mm

    材质:PI/50um AD/25um CU/35um

    FR4尺寸:217mm*350mm

    表面工艺:沉金

    线宽/间距:0.2mm/0.15mn

    阻焊颜色:CVL黄色

    成品铜厚:35um