
满足显示屏高清信号、触控信号的稳定传输需求,适配各类显示终端的内部连接场景。
基材:PI(聚酰亚胺)柔性基材
制程控制:高精度线路蚀刻、局部补强、阻抗匹配设计
表面工艺:镀金/镀锡(适配连接器焊接)
线宽线距:3/3mil
结构特点:L型一体化排线、双接口设计、带标签标识
显示屏专用FPC柔性排线是专为各类显示屏(LCD、OLED、MiniLED、MicroLED)设计的高端柔性互连部件,核心承担显示信号传输、像素驱动、电源供给、触控信号交互等关键功能,采用高韧性PI柔性基材与精密线路工艺,兼具轻薄化、高柔性、高可靠性、高适配性四大特点,可完美适配显示屏与主板、驱动板、触控模块的柔性连接需求。其广泛应用于消费电子、汽车电子、工业设备、医疗仪器等需复杂互连的场景,是高端设备实现小型化、模块化、高集成的关键柔性连接部件。
精密线路制造工艺:采用激光直接成像(LDI)+分步蚀刻技术,线宽公差控制在±0.02mm,线路边缘平整、无毛刺,确保显示信号传输精准,避免信号失真导致的显示异常;适配高密度线路布局,满足高清显示屏的多信号传输需求。
高贴合度覆盖膜工艺:覆盖膜采用真空热压贴合,全程氮气保护,贴合偏移≤20μm,无气泡、无翘边,有效隔绝外界杂质,保护线路氧化,提升产品可靠性;可根据线路布局定制覆盖膜开窗,精准匹配焊盘、接口位置。
接口精准成型工艺:采用激光切割技术,接口外形公差±0.05mm,切割边缘光滑,可精准匹配显示屏与主板的接口尺寸,插拔顺畅、接触可靠;支持ZIF、FFC等各类显示屏专用接口定制,适配不同装配需求。
全流程严苛检测:配备AOI自动光学检测、飞针测试、动态弯折测试、信号传输测试等全套设备,100%排查线路开路、短路、信号失真等缺陷;每批次产品均经过耐高低温、耐湿热、防静电测试,确保符合显示屏设备的品质要求。
量产稳定工艺:采用卷对卷(RTR)加工工艺,批量生产一致性好、良率高,交期快;严格遵循洁净车间生产标准,避免微小颗粒影响线路性能,适配显示屏厂商大批量配套需求。
消费电子:手机、平板、笔记本电脑、折叠屏设备、智能穿戴(手表、手环)、电视、显示器的显示屏连接。
汽车电子:车载中控屏、仪表盘、抬头显示(HUD)、车载娱乐屏、后排显示屏的柔性互连。
工业设备:工业工控屏、流水线显示模块、便携式检测设备显示屏、机器人显示面板。
医疗仪器:医疗影像显示屏、便携式医疗检测设备屏、可穿戴医疗设备显示屏。
其他领域:安防监控显示屏、航空航天小型显示设备、新能源设备显示屏的柔性连接。
基材:PI(聚酰亚胺)柔性基材
制程控制:背胶贴合、柔性线路蚀刻、补强设计
表面工艺:镀金/镀锡(适配柔性连接)
线宽线距:高精度微线设计(适配 FPC 工艺标准)
结构特点:双出线柔性排线、矩阵式按键布局
基材:PI(聚酰亚胺)柔性基材
制程控制:高精度线路蚀刻、局部补强、阻抗匹配设计
表面工艺:镀金/镀锡(适配连接器焊接)
线宽线距:3/3mil
结构特点:L型一体化排线、双接口设计、带标签标识
基材:PI(聚酰亚胺)耐高温柔性基材
制程控制:高精度微线蚀刻、L型成型工艺、阻抗匹配
表面工艺:OSP
结构特点:一体化L型超长软板、多节点预留焊盘、定位孔设计
板厚:0.23mm
铜厚:0.5oz
尺寸:50X50mm
表面处理:沉金工艺
补强:无补强
覆盖膜:黄膜
厚度:0.28mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
阻焊颜色:绿色
成品铜厚度:70um
材料:PI/25um
CU / 35um(无胶)
尺寸:230mm * 198mm
层数/板厚:4/25mm
材质:PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸:225mm*240mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.075mm/0.75mn
最小孔径:0.15mm
阻焊颜色:CVL黑色
成品铜厚:35um
层数/板厚:2/0.2mm
材质:PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸:220mm*150mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.075mm/0.075mn
最小孔径:0.2mm
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚:25um
层数/板厚:1/0.275mm
材质:PI/50um AD/25um CU/35um
FR4尺寸:217mm*350mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.2mm/0.15mn
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚:35um