
带背胶柔性FPC按键板,采用FPC柔性工艺与PI基材,集成背胶贴合设计,专为轻薄便携设备定制,满足按键触控、柔性连接需求,适配各类小型化智能设备的人机交互场景。
基材:PI(聚酰亚胺)柔性基材
制程控制:背胶贴合、柔性线路蚀刻、补强设计
表面工艺:镀金/镀锡(适配柔性连接)
线宽线距:高精度微线设计(适配 FPC 工艺标准)
结构特点:双出线柔性排线、矩阵式按键布局
带背胶柔性FPC按键板是采用高柔韧PI基材+导电线路+自带强力背胶一体成型的柔性按键线路板,集按键导通、柔性弯折、自粘固定、轻薄便携于一体。可随意弯折、贴合异形曲面,背面自带耐高温强力背胶,无需螺丝、无需胶水,直接粘贴安装,广泛用于家电、智能穿戴、工控设备、医疗仪器、数码产品等薄膜按键、触控按键、功能按键场景,是轻薄化、简约化按键结构的理想配套FPC。
自带背胶,安装极简背面整版或分区自带强力背胶,撕开离型纸即可直接粘贴,省去打胶、锁螺丝、固定支架,大幅简化结构设计与装配工序,提升生产效率。
柔性可随意弯折采用高柔韧PI基材,轻薄柔软,可弯折、可卷绕、可贴附弧形外壳,适配狭小空间、异形曲面结构,不受整机结构造型限制。
按键灵敏耐用按键触点采用碳油/银油导通,按压手感均匀、导通响应快,按键寿命可达数十万次,长期按压不失效、不接触不良。
轻薄省空间整体厚度超薄,相比传统PCB按键板厚度减少60%以上,适配整机轻薄化、迷你化设计,不占用内部多余空间。
绝缘防尘耐老化整体绝缘性好、防潮防尘、防氧化,耐高低温-30℃~+100℃,长期居家、工控、车载环境使用不脱胶、不腐蚀、线路不断路。
线路稳定抗干扰FPC精密线路布局,回路清晰、阻值均匀,抗弯折疲劳、信号稳定,按键不误触、不串键。
采用压延铜基材,耐弯折性能优异,反复折弯线路不易断裂
碳油/银油按键印刷工艺成熟,触点导通稳定、一致性高
背胶模切精准,边缘整齐、不留残胶,耐高温不易老化脱落
LDI精密线路蚀刻,线宽均匀、无毛刺,适合密集多按键布局
洁净生产、AOI全检、导通全测,批量品质稳定、良率高
支持打样、拼板量产,交期快,适合家电、数码、工控大批量配套
家电控制:遥控器、电磁炉、电饭煲、热水器、洗衣机按键面板
智能穿戴:智能手表、手环、耳机充电仓功能按键板
工控设备:工业控制面板、仪器仪表、医疗设备操作按键
数码消费:充电宝、音箱、投影仪、小型数码产品功能按键
车载电子:车载控制面板、后视镜按键、车内功能开关柔性板
各类薄膜开关、触摸按键、轻触开关配套柔性线路板
基材:PI(聚酰亚胺)柔性基材
制程控制:背胶贴合、柔性线路蚀刻、补强设计
表面工艺:镀金/镀锡(适配柔性连接)
线宽线距:高精度微线设计(适配 FPC 工艺标准)
结构特点:双出线柔性排线、矩阵式按键布局
基材:PI(聚酰亚胺)柔性基材
制程控制:高精度线路蚀刻、局部补强、阻抗匹配设计
表面工艺:镀金/镀锡(适配连接器焊接)
线宽线距:3/3mil
结构特点:L型一体化排线、双接口设计、带标签标识
基材:PI(聚酰亚胺)耐高温柔性基材
制程控制:高精度微线蚀刻、L型成型工艺、阻抗匹配
表面工艺:OSP
结构特点:一体化L型超长软板、多节点预留焊盘、定位孔设计
板厚:0.23mm
铜厚:0.5oz
尺寸:50X50mm
表面处理:沉金工艺
补强:无补强
覆盖膜:黄膜
厚度:0.28mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
阻焊颜色:绿色
成品铜厚度:70um
材料:PI/25um
CU / 35um(无胶)
尺寸:230mm * 198mm
层数/板厚:4/25mm
材质:PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸:225mm*240mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.075mm/0.75mn
最小孔径:0.15mm
阻焊颜色:CVL黑色
成品铜厚:35um
层数/板厚:2/0.2mm
材质:PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸:220mm*150mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.075mm/0.075mn
最小孔径:0.2mm
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚:25um
层数/板厚:1/0.275mm
材质:PI/50um AD/25um CU/35um
FR4尺寸:217mm*350mm
表面工艺:沉金
线宽/间距:0.2mm/0.15mn
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚:35um