
常规选择FR-4高Tg基材(Tg≥170℃,UL94V-0级),耐温范围-40℃~85℃,适配便携设备高低温使用场景。
采用湿膜光刻工艺,线宽线距控制在6mil/6mil以内,传感器接口线路精度达4mil,确保微量电化学信号无损耗传输;信号采集焊盘采用沉金工艺(镀金厚度≥30u''),降低接触电阻,提升信号采集灵敏度。
常规板厚在1.0-1.6mm,尺寸最小至20×30mm,可根据用户设计定制。
符合ISO13485医疗质量管理体系
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:0.6mm
阻焊层:黑油
板材:FR-4
板厚:0.3-3.2mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
阻焊层:绿油
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.0mm
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:2层
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面处理:沉金
层数:2层
板厚:1.0mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色
层数:12层
板厚:2.0mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1OZ
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:4层
PCB板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金