
汽车中央控制电路板(简称汽车中控电路板)作为汽车智能座舱与整车电子系统的核心枢纽,如同“神经中枢”一般,统筹车辆的驾驶控制、信息交互、舒适功能等各类指令的处理与传输,是现代汽车智能化、网联化的核心部件。
基材选型:优先采用高Tg阻燃基材(Tg≥170℃,UL94V-0级),部分高端产品选用陶瓷填充或特种耐高温基材,提升耐温性(-40℃~125℃长期工作)和抗化学腐蚀性(耐受机油、冷却液等介质)
高精度布线:采用湿膜光刻工艺,线宽线距控制在2.5mil/2.5mil以内,适配主控芯片、通信模块的高密度布线需求;关键信号线路采用等长设计,减少传输时延差
阻抗精准管控:针对CAN/CANFD、车载以太网等信号,通过仿真预设线路参数,生产中用TDR技术实测校准,差分阻抗控制在85Ω~110Ω(按需匹配),公差≤±5%,避免信号反射干扰
导体损耗优化:选用高导电率铜箔(铜厚1oz~2oz),蚀刻后进行线路边缘平滑处理,去除毛刺,降低高频信号传输损耗
钻孔工艺:采用硬质合金钻头,转速80000~100000rpm,进给速度3~6mm/min,针对多层板盲埋孔需求可搭配激光钻孔(孔径≤0.1mm),避免基材树脂烧焦、玻璃纤维起毛
表面处理:焊盘区域优先采用沉金工艺(镀金厚度≥30u''),提升焊接可靠性和插拔耐磨性;非关键区域可选用OSP或化学镍钯金(ENEPIG)工艺,平衡成本与耐腐蚀性
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:0.6mm
阻焊层:黑油
板材:FR-4
板厚:0.3-3.2mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
阻焊层:绿油
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.0mm
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:2层
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面处理:沉金
层数:2层
板厚:1.0mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色
层数:12层
板厚:2.0mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1OZ
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:4层
PCB板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金