
基材选型:适配车载高温、振动环境,主流采用FR-4高Tg阻燃基材(Tg≥170℃,UL 94 V-0级),仪表盘、中控台等近热源区域选用耐温改性基材,可在-40℃~125℃范围内稳定工作,抗老化、抗化学腐蚀(耐受油污、冷却液)。
精细化预处理:基材裁切后先进行真空低温烘烤(120℃/4小时),彻底去除内部微量水分,防止层压或焊接时出现爆板、气泡;表面采用等离子体活化处理,增加基材粗糙度(Ra值提升至0.8μm),强化与铜箔、阻焊层的结合力,避免高温振动环境下出现脱层。
层数与布局:根据功能复杂度采用2-4层板设计,简单按键(如车窗控制)用2层板,集成多媒体、导航的复合按键用4层板;布局遵循“信号-电源-接地”隔离原则,按键检测电路与通信线路分离,减少串扰。
精准钻孔技术:常规过孔(孔径≥0.4mm)采用硬质合金钻头,转速80000rpm,进给速度5mm/min,减少基材树脂烧焦;方向盘按键PCB等高密度区域,搭配激光钻孔(孔径≤0.15mm),孔位偏差控制在±0.01mm,适配紧凑布局;螺丝固定孔采用“先钻孔后扩孔”工艺,孔壁垂直度≥95%,增强机械固定稳定性。
1. 乘用车主控系统:家用轿车、SUV的中控台、方向盘、车门等核心操控区域
2. 商用车操控系统:卡车、客车的仪表盘按键PCB
3. 新能源汽车智能座舱:集成于中控大屏周边、座椅调节面板的按键PCB
4. 特种车辆控制系统:工程车、救护车的专用功能按键PCB
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:0.6mm
阻焊层:黑油
板材:FR-4
板厚:0.3-3.2mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
阻焊层:绿油
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.0mm
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:2层
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面处理:沉金
层数:2层
板厚:1.0mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色
层数:12层
板厚:2.0mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1OZ
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:4层
PCB板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金