7阶HDI盲埋孔PCB板

16层盲埋孔

可根据客户需求定制

材料：S1000-2M

层数：16层

厚度：1.8±0.13mm

最小孔径:激光孔径 0.1mm

最小轨道/间距:75/75um

表面处理:浸金（ENIG）2u"

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产品介绍
工艺介绍
应用场景
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产品介绍

7阶HDI盲埋孔PCB板是高端电子设备的核心互连载体，采用盛益S1000-2M材料，并经过激光钻孔、层压等多道工序制造而成。可根据客户需求定制层叠结构与工艺参数，助力高端设备突破空间与性能瓶颈。

工艺介绍

7阶盲孔：激光微孔成型，孔径0.07-0.12mm，纵横比≤1:1，每阶精准连接表层与目标内层：1阶（L1→L2/L17）、2阶（L1→L3/L16）、3阶（L1→L5/L14）、4阶（L1→L6/L13）、5阶（L1→L10/L9）、6阶（L1→L11/L8）、7阶（L1→L12/L7），实现全层无死角互连；
埋孔：内层间专用互连，孔径0.15-0.2mm，机械或激光钻孔，仅贯穿2-3层内层（如L4→L5、L12→L13），不占用表层空间；
表面处理：采用沉金工艺（金层1-2μm、镍层10-15μm），降低接触电阻，适配高频次回流焊

应用场景

1.AI计算与高性能芯片载体：AI加速卡、GPU核心板、服务器CPU接口板
2.高速通信与射频设备：5G/6G基站核心模块、高速交换机/路由器接口板
3.工业控制：工业机器人控制器

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最小轨道/间距：75/75um

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