16层存储服务器PCB板

16层

满足根据特殊需求定制

层数:16层

板厚:3.2mm

表面处理:沉金

最小线宽/线距:3/3mil

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产品介绍
工艺介绍
适用领域
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产品介绍

16层存储服务器PCB板是高端数据中心、云计算集群、高性能存储阵列的核心高密度互连电路板，专为多盘位、高速读写、大数据流量、长时运行的工业级服务器主板设计。它通过16层精密叠层结构与立体互连工艺，承载海量数据的高速传输、稳定供电与信号控制，是支撑企业存储、AI算力中心与云端业务的“物理骨架”。

工艺介绍

真空高精度压合：16层板采用高压真空层压工艺，层间无气泡、无偏移、结合力强，杜绝层间剥离风险。
激光盲埋孔工艺：配合HDI工艺，实现内层立体互连，提升布线密度与连接可靠性。
全流程检测：AOI光学检测、X-Ray透视检查、阻抗测试、导通测试、高低温可靠性测试，100%把控品质。
高标准表面处理：沉金、沉锡或OSP，焊盘均匀、抗氧化、焊接良率高，适配自动化贴片与批量生产。

适用领域

数据中心服务器：高密度存储服务器、刀片服务器、机架服务器主板。
云计算与超算中心：云存储阵列、对象存储、大数据分析节点。
企业级存储：NAS/SAN存储阵列、磁盘阵列柜（JBOD）控制板。
AI与高性能计算：AI训练服务器、高速数据交换板、GPU协同计算板。

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